Intel, AMD, Arm, Qualcomm, Samsung, TSMC и другие производители намерены использовать новый стандарт Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) для создания процессоров на базе чиплетов, которые смогут объединять в себе компоненты от разных поставщиков.
Чиплеты – это капсулы различных компонентов, которые используют для сборки более крупного чипа.
Многие производители полупроводников уже разрабатывают или продают процессоры на базе чиплетов. Например, эта технология используется в процессорах AMD Ryzen. Производитель Intel также намерен применять чиплеты в будущих процессорах Sapphire Rapids Xeon.
В данный момент все компании имеют различные межсоединения между чиплетами, и процессор может быть оснащен компонентами только от одной компании.
Новая отраслевая спецификация позволит создать открытую экосистему микросхем. Технология фокусируется на стандартизированном межкомпонентном соединении, когда в одном процессоре могут быть объединены компоненты разных производителей.Если технология будет внедрена, то более мелкие производители смогут использовать процессоры на базе чиплетов и добавлять в свои продукты разработки других компаний.
